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高精度激光切割/加工空气轴承运动系统
发布08/07/2019
半导体芯片的制造首先涉及到对晶圆的切割:这个过程被称为晶圆切割,并产生“芯片”或“芯片”。在晶圆切割应用中,典型的挑战包括精确定位切割,以最大限度地减少材料损耗,并最大限度地减少元件的扭曲。空气轴承线性和旋转定位工作台提供所需的速度、精度和洁净室兼容性。
发布08/07/2019
半导体芯片的制造首先涉及到对晶圆的切割:这个过程被称为晶圆切割,并产生“芯片”或“芯片”。在晶圆切割应用中,典型的挑战包括精确定位切割,以最大限度地减少材料损耗,并最大限度地减少元件的扭曲。空气轴承线性和旋转定位工作台提供所需的速度、精度和洁净室兼容性。