Helios Flex飞行时间MIPI模块

LUCID推出了Helios Flex飞行时间模块，用于精确的3D物体检测和测量Helios Flex是一个健壮的、预先校准的飞行时间MIPI模块，可以很容易地集成到嵌入式平台，用于工业和机器人应用。该模块采用SONY的DepthSense®IMX556PLR背光TOF图像传感器，具有四个850nm VCSEL激光二极管。它使用NVIDIA®Jetson™TX2连接到嵌入式系统，可提供640 x 480深度分辨率，高达6米的距离。Helios Flex模块包括软件开发套件（SDK），带GPU加速深度处理，并以每秒30帧运行。越来越多的视觉应用现在正在使用嵌入式平台来实现3D感测，以便利用它们以紧凑尺寸和低成本提供的处理能力。目前市场上的嵌入式TOF解决方案具有较低的分辨率和准确性。Lucid的新Helios Flex TOF模块与嵌入式平台很容易集成，例如NVIDIA Jetson TX2，用于加速深度处理。Helios Flex模块以索尼的先进深度传感技术为特色，让用户在经济高效，紧凑的嵌入式系统上利用高性能3D飞行时间摄像头。该模块是索尼新深度飞行时间传感器的第一台上市，使OEM能够使用最新的TOF技术来构建自己的嵌入式3D系统。Lucid的自己的Arenaflex SDK包括易于使用的Helios Flex TOF模块的控制。 Its GUI can show the intensity and depth of a scene in either a 2D view or a 3D point cloud view, which can be manipulated and oriented in real-time. Additionally, settings can be adjusted and seen in real-time, including false color overlay and depth range.