比利时鲁汶，5月4日th， 2021 -Dione S 640今天宣布作为Xenics公司的新型SWaP高性能非冷却长波红外(LWIR)摄像机。Xenics是欧洲领先的先进红外传感器、摄像机和从短波红外(SWIR)到LWIR领域的定制成像解决方案的开发商和制造商。Dione S 640是一款VGA (640×480像素)12μm间距LWIR摄像机，专为满足当今日益增长的对更小尺寸、更轻重量、更高分辨率和更低功耗(SWaP)的需求而优化，同时不影响电光性能。Dione家族随着这款新产品的不断发展，致力于安全和安保市场以及工业应用的高要求应用。Xenics计划在2021年推出Dione系列的其他新产品。
Xenics，红外解决方案提供商
Xenics的口号是提供红外解决方案，为客户提供真正的附加值。Dione家族的新产品再次证明了这一点。随着客户寻求具有高光电性能的超swap产品，Dione S 640是其著名的Dione 640的百叶窗版本。这使得它成为一款真正的SWaP产品，具有超低残留固定模式噪声，并且能够在眨眼间适应快速变化的环境。这款新产品进一步验证了Xenics为客户提供最佳解决方案的承诺。
SWaP和低空间噪声兼容!
凭借Dione 640 CAM, Xenics已经在市场上提供了最终的SWaP LWIR相机，这要归功于其高性能的无快门算法。然而，一些应用程序需要调整图像校正非常快速变化的设置或环境。针对这些要求，Xenics实施了百叶窗解决方案，通过原位校准，立即将图像校正到完美。接下来的问题是:SWaP还是shutter ?多亏了Xenics工程团队的优化设计，现在可以做到两全其美。
Xenics首席执行官Paul Ryckaert表示:“客户的要求有时会带来明显矛盾的解决方案，这是一个巨大的挑战!它迫使我们更有创造力和创新，这是我们在Xenics的DNA中培养的价值观。在一个最终产品中掌握并结合所有的要求，给客户他的梦想，这才是真正的满足。”
Dione S 640提出了2个可能的光接口:M24 (Dione S 640 CAM M24)和M34 (Dione S 640 CAM M34)。它提供了一个真正优化的产品在尺寸(37.4×37.4×28.4毫米3.为Dione S，光接口为M24，尺寸为42x42x30.3 mm3.重量(Dione S M24光接口50g, M34光接口55g)，功率(0.85W)，包括一个耐用的机械快门。因此，优化的校正可以自动或按需完成，并允许不匹配的固定模式噪声水平。
此外，由于Dione S 640基于Dione 640，它受益于整个Dione家族共享的创新:12μm间距的尖端微辐射热传感器和真正优化的架构。Paul Ryckaert解释说:“这种特定的架构使Dione家族在延迟方面独一无二。”“与Dione 640一样，Dione S 640的同步延迟仅为100 μs，这对于辅助驾驶、火控或任何基于控制循环的应用程序来说都是完全不同的。”
此外，它还得益于Dione家族的一致性:16位DV电接口、相同的协议和相同的处理架构，当然还有Xenics的GenICam兼容SDK。
Dione S 640是解决方案时，有需要的最终SWaP配置没有妥协的电光性能和校正速度:
- 用于高端手持式热成像仪(HHTI)和热武器瞄准具(TWS)，尺寸和重量至关重要，但图像质量也至关重要
- 对于无人机的准确观察，客户将受益于非常稳定的图片
- 用于司机视觉增强，低延迟使客户受益于实时感知并简化图像融合。
- 用于遥控武器站，长时间运行，图像稳定性好。
- 适用于操作时间长、图像稳定性要求高的热工业检测。
- 在医疗应用中，校正速度和光电性能是必须的。
Dione s640证明SWaP和高光学性能是兼容的。这将开启安全和安保以及工业热分析的新时代。
对异类的
Xenics是红外技术的先驱，拥有20年的可靠记录。Xenics设计和销售具有一流图像质量的红外成像仪、核心和摄像机，以支持机器视觉、科学和先进研究、运输、过程监控、安全和医疗应用。Xenics为vSWIR, SWIR, MWIR和LWIR系列提供完整的线扫描和区域扫描产品组合。通过先进的生产设施和内部的探测器，系统和软件开发技术，掌握制造过程的所有关键步骤，Xenics提供最先进的解决方案和优化的定制设计。作为一家拥有全球销售和服务网络的欧洲供应商，Xenics为客户提供简化的出口程序。更多:https://www.xenics.com/．