力士乐在2011年PACK EXPO上强调“机电一体化的创新”

强调自动化技术，以实现模块化，安全和节能的包装机械

博世力士乐于2011年9月26-28日在美国拉斯维加斯举办的PACK EXPO 2011展位5007展示包装设备自动化技术的最新发展。

2011年Pack Expo的Rexroth Booth的访客可以预期，Cama，CP包装和布伦顿工程等Rexroth OEM合作伙伴的动态演示以及广泛的新驱动器和控制产品和系统，旨在降低设备和运营成本，提高安全性，提高能效，包括控制系统，线性模块，专门设计的气动和输送系统。

包装的indramotion

在PACK EXPO期间，力士乐将展示其完全开放的控制系统解决方案IndraMotion for Packaging version 12的新软件版本。通过这个自动化解决方案，力士乐提供了一个开放的IEC61131-3编程环境，允许OEM配置和编程打包应用程序。应用需要精确的同步，凸轮，注册，电子传动，整理，机器人路径规划和动态皮带同步在今天高度自动化的模块化生产线。开放的架构编程环境支持使用OMAC打包指南，如PackML，并使用PackTags，包括配置模板的向导，并在几分钟内启动和运行您的机器轴。

Indradrive MI集成电机/带有多以太网接口的驱动

凭借其分散的IndraDrive Mi集成电机/驱动器，力士乐为快速工程和简单实现模块化机器设计和有效的分布式安全概念提供了一种手段。IndraDrive Mi具有多以太网接口，简化了使用单一类型硬件的各种以太网自动化架构的调试。此外，它还允许以太网组件，如I/O或气动阀，直接连接到驱动器，这减少了布线，降低了安装成本。

用于冲洗环境的NFRG线性球轨系统

Rexroth设计了一系列专门设计用于承受苛刻食品包装环境的挑战的线性运动产品。Pack Expo与会者可以通过适用于干式工作区和洗涤环境的材料和工程设计的新型NFRG球导轨系统。材料是耐腐蚀，不受表面损伤，延长产品寿命周期，降低总体拥有成本的影响。

用于食品和包装行业的气动解决方案

力士乐气动元件专为食品和包装行业设计，使食品产品的卫生处理和所有类型产品的有效包装成为可能。无论是夹钳、钢瓶还是阀门终端系统，本系列卫生产品的所有部件都是完美匹配的，并可根据食品加工和包装的特殊要求进行组合。力士乐将参展的产品包括CL03阀门终端系统、耐腐蚀ICS-D1 ISO钢瓶、GPC Clean系列导向钢瓶和NCT非接触式输送系统。

自动化教育

力士乐的PACK EXPO展位将通过展示其机电一体化培训模拟器，并介绍其在线和合作培训课程，突出其为行业提供自动化培训的工作。

OEM合作伙伴展示力士乐解决方案

力士乐的PACK EXPO展示还将展示来自我们几个OEM合作伙伴的动态包装设备，包括:CP包装用于清洗环境中的初级包装，CAMA的高速delta式机器人的动态演示，多种输送功能，以及Brenton Engineering的全伺服驱动箱包装应用。力士乐的OMAC PackML模板将监控每个OEM的机器，以演示连接和系统集成的便捷性，以及监控性能和能源效率。

参观Las Vegas会议中心下南部的Pack Expo Pack Expo的Bosch Rexroth，Booth 5007。

Bosch Rexroth AG是世界上驾驶和控制技术领域的领先专家之一。在Rexroth品牌名称下，公司为驾驶，控制和移动提供了超过50万客户的客户提供量身定制的解决方案。Bosch Rexroth是移动应用，机械应用和工程，工厂自动化和可再生能源的合作伙伴。该公司提供定制的解决方案，适合每个市场的需求和规格。作为驱动器和控制公司，Bosch Rexroth在80多个国家开发，生产和销售组件和系统。作为博世集团的一部分，博世雷克拉罗斯及其34,900名员工在2010年产生了约51亿欧元的收入（68亿美元）。要了解更多信息，请访问www.boschrexroth-us.com．

博世集团是全球领先的技术和服务供应商。在汽车和工业技术、消费品和建筑技术领域，大约285,000名员工在2010财政年度创造了473亿欧元(627亿美元)的销售额。博世集团由博世集团及其在60多个国家的350多家子公司和地区公司组成。如果把销售和服务合作伙伴包括在内，那么博世在大约150个国家有业务代表。这个遍布全球的开发、制造和销售网络是进一步发展的基础。博世在2010年投入38亿欧元用于研发，在全球申请了3800多项专利。博世凭借其所有产品和服务，通过提供创新和有益的解决方案，提高生活质量。更多信息请访问www.bosch.com,www.bosch-press.com。