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精确控制温度过程
发表于12/14/2018
新软件组件,便于访问温度控制
使用MAPP温度,B&R提供了相结合最大可用性和强大的控制算法的温度控制。集成的仿真功能允许在几分钟内进行虚拟调试。MAPP温度还提供加热电流监测。
通过MAPP温度,可以定义用于温度控制的区域和组。区域是由致动器,温度处理和用于测量温度的传感器组成的单元。可以将多个区域组合成物理组并控制和优化。这为用户提供了最大的灵活性和可扩展性,以满足任何温度控制要求。
自动调谐和集成模拟
如果应用程序覆盖宽温度范围,则简单调谐通常不足以最佳地调整参数。因此,MAPP温度包括多级自动传递过程。用户可以定义多个操作点并单独优化它们。集成的仿真功能可实现简单的虚拟调试,无需任何硬件。此选项可以提前测试应用程序的逻辑,错误处理和HMI系统,以显着加速现场调试。
加热电流监测
B&R的温度控制系统还提供加热电流监控,以通过预测性维护实现最早的故障检测。通过监测加热元件的电流,可以在早期阶段发生故障而不停止整个过程。这确保了高水平的操作可靠性,有助于防止延长停机时间。