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来自全球市场领导者的ISRA Vision-Machine Vision技术。主要的国际行业参与者将他们的信任信任ISRA。我们的核心竞争力涉及3D机器视觉产品和表面检测系统的开发。ISRA为高度复杂任务的自动化提供高效的机器视觉解决方案：机器人视觉 - 在第三维中看到。机器人指导对于困难的任务，如定位，装配，处理或涂料整理。我们的国际独特解决方案组合范围从2 d到6 d。多年的机器视觉，机器人技术和工业自动化经验提供了成本效益，集成解决方案，完全安装和性能保证。ISRA系统由内部开发的最先进的组件组成。高性能相机和照明单元，专业软件和商业智能架构的组合允许对生产流程进行详细分析。
内容提交：
行业：
电子/电气元件，计量和半导体电子/电气元件，计量和半导体
应用：
在过程验证，材料分析和测量（非接触）在过程验证，材料分析，测量（非接触），质量保证和视觉检测和测试
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符合晶圆的最新品质要求 - 高精度边缘检验
发表于01/07/2019.
最先进的技术，为整个生产链提供快速精确的质量控制 - 普遍适用和易于使用
现在，一种新的检测系统允许在整个制造过程中监控晶圆边缘——提高产量并降低成本，因为该系统可以防止加工有缺陷的材料。此外，由于传感器可选择性地与现有工艺工具集成，因此可在每个生产步骤中使用。
如今，晶片的质量往往仅在生产开始时检查。然而，许多处理步骤将材料放在大量的压力下，特别是在边缘，并且经常引起质量问题。前部，背部和晶片边缘的高速表面检查是对此问题的有效解决方案。这是必要的，因为芯片在现代IT和消费电子产品中使用，因此使它们更加脆弱。智能手机等设备正在获得更多功能，但硬件的空间量有限。为了满足同时提高质量要求，早期需要连续检查作为晶圆制造过程。
针对关键流程步骤的自定义部署
ISRA VISION的EdgeScan可作为OEM产品用于整个过程和各种类型的晶圆。它与所有常用工艺工具兼容，也可作为现有机器的改装解决方案。此外，解决方案的连接和结果输出符合半标准。传感器单元可以单独部署，具体取决于过程中部件承受最大应力的位置。在预调整过程中，线扫描相机从三个侧面同时检查晶圆边缘。它的多视图技术（一个棱镜将图像偏转45度）创建了三个视图，使得即使在几秒钟的周期内也可以360度查看组件。
这种检查是新意识的结果，即问题往往从边缘开始。此处的缺陷可能导致裂纹和断裂。EdgeScan现在允许在整个生产过程中监控边缘。ISRA的解决方案补充了使用矩阵摄像机的传统AOI系统，矩阵摄像机的视野有限，只能检查表面，因此可以进行全面检查。
得益于ISRA的解决方案，这种高质量可以在整个制造过程中得到保证。例如，CrackScan在尽可能早的阶段识别微裂纹，并为高质量晶圆和后续芯片奠定基础。SurfQScan甚至可以检测到成品晶圆抛光反射表面上最细的划痕。而DicingScan可以在切割后立即进行检查，从而涵盖之前未充分监控的进一步工艺步骤。ISRA的半导体检测产品组合能够通过最高的质量实现最大的客户满意度。