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电子装配技术改善封装
发布09/15/2017
2017年9月25日,太平洋标准时间下午1点,SMAC动圈执行器总裁Edward Neff和SMAC动圈执行器销售经理Steve curtis将回到Pack Expo Las Vegas,在会议上发言。“零缺陷”电子装配执行器在包装行业的应用.在本次会议期间,Neff先生和Curtiss先生将解释如何将电子装配中的机电一体化进步应用于包装行业,以最大限度地提高质量、正常运行时间和利润。
与会者将了解重要工艺应用中的重大技术飞跃——如封盖、灌装、泄漏检测和喷射/转向。
在旋盖中,机电一体化执行机构防止交叉螺纹,同时验证帽高和扭矩,100%的质量反馈。对于包装专业人士来说,这意味着对所有需要盖的产品,甚至是儿童防盖的更快和更有效的质量保证。
在灌装和点胶过程中,执行器的循环速度比气动快2倍,响应时间变化减少95%以上。在包装方面,这意味着永远不要过量或不足填充一个容器。
在弹射、转向、分拣和拉宁中,移动线圈驱动器提供更高的速度,更低的时间变化,并能够执行专利软地程序,以可编程力推动物体。这甚至可以用于容量差别很大的容器。大容器和小容器都不会因力和速度的控制而翻倒。
在2017年拉斯维加斯Pack Expo上,驱动器和机器人制造商将在C-1560展位展示先进机器人技术的现场演示。SMAC的内置传感器反馈系统使SMAC的动圈驱动器具有独特的机电一体化能力,“在工作的同时验证其成功”。这将允许执行机构100%实时地对关键过程进行质量检查并反馈结果。
SMAC动圈执行器声称是真正的“机电一体化解决方案”。也就是说,他们的驱动器具有独特的功能,如可编程和可控的位置、速度和力、高加速度、周期寿命远超过100M,以及正在申请专利的“软着陆”能力。在进行易碎零件组装、测量、移动物体等时,软着陆能力非常有用。