Beckhoff AMP8000分布式伺服系统将在2018北美Pack Expo上首次亮相

节省空间的伺服驱动器，Compact IPC和TSN准备的I / O系统的新智能工厂自动化和控制解决方案列表

野蛮,明尼苏达州-在芝加哥举办的2018年Pack Expo上，Beckhoff将展示其全新的AMP8000分布式伺服驱动系统，以及一整套自动化硬件、软件和网络解决方案。在2018年10月14日至17日的贸易展期间，贝克霍夫将在麦考密克会展中心南楼的S-3183展位展示为智能工厂提供动力的包装机控制系统。预计此次贸易展将吸引来自40多个垂直市场的5万名全球参与者。

采用AMP8000伺服系统的智能工厂运动控制
Beckhoff的AMP8000分布式伺服驱动系统推广了先进的运动控制架构，通过大幅减少电子、机械硬件和电缆，具有成本效益高、效率高和易于调节的特点。通过将一个伺服驱动器和伺服电机组合到一个设备中，AMP8000系统减少了整个包装机的占地面积和控制柜和外壳内的空间要求。使用提供工业级电源和EtherCAT工业以太网通信的EtherCAT P One Cable Automation解决方案，单个耦合模块可以操作多达5个驱动器。

不需要改变现有的机器,AMP8000拥有权力评级从0.61到1.23千瓦和停滞扭矩评级从2.00到4.8 Nm的F4法兰大小或功率评级从1.02到1.78千瓦和停滞扭矩评级从4.10到9.7 Nm F5法兰。伺服驱动系统也代表了Beckhoff通过集成STO和SS1安全功能在所有领域推广安全技术的承诺。

IoT硬件，软件和网络在一个方便的包装中
为了提供整个智能工厂，贝克霍夫将在Pack Expo上展示一系列物联网自动化和控制解决方案。扩展到时间敏感网络(TSN)领域，Beckhoff还将向Pack Expo的与会者介绍EK1000 EtherCAT TSN耦合器。EK1000将Beckhoff EtherCAT I/O系统的工业网络互操作性扩展到TSN，现在TSN已被添加到其他连接和物联网标准中，如OPC UA、多种工业以太网协议和所有遗留现场总线。这使得迁移到新的垂直和水平通信系统更加容易，并允许对已经在该领域的工业系统进行简单的物联网和云改造。

代表最新一代Beckhoff Industrial PC（IPC），C6015，C6017和C6030 IPCS是Microsoft Azure™认证的，并可与亚马逊Web服务（AWS），SAP HANA和其他主要云服务一起使用。第一个进入此范围，C6015采用英特尔®Atom™处理器（最多四个核心），更新的C6030使用第6和第7代的英特尔®酷睿™I系列处理器。最新进入该范围，C6017提供了C6015中的同样的英特尔®atom™处理器，但增加了另外两个RJ45接口和两个额外的USB 2.0端口。C6017还提供可选的电容式1秒UPS。这三个IPC非常适合制造中的所有IOT，机器控制，云连接和边缘设备要求。

TwinCAT软件更新为包装机建设器和最终用户提供了许多重要的工具，包括通过TwinCAT分析和HTML5启用HMI的扩展数据处理，用于工业显示器和移动设备。此外，TwinCAT Motion Designer还提供额外的工具来调试软件中的整个电机，驱动器和机械系统，无论是集成到TwinCAT 3平台还是用作独立运动系统工程工具。

“包装行业努力支持一系列食品，饮料等消费者的良好市场，所以公司需要了解自己的自动化和控制系统，因为它们是创新的，”贝克霍夫的首席执行官和总统“自动化LLC。“作为北美首屈一指的包装贸易展，Pack Expo是Beckhoff的完美场所，为整个包装社区提供了最佳的硬件，软件和工业网络的最佳解决方案。节省空间，高效的AMP8000，物联网和云的IPC，以及EK1000的EKEtCAT和TSN功能都是引人注目的新解决方案，可以快速将任何大小的包装和生产操作转变为今天的智能工厂。“