新闻发布
5AxisWafer半导体处理多Axis空气轴
OSTED02/142022
轴承制造厂商和供应商PIUSA5轴动工级提供半导体前端/后端流程所需的精度和性能
5轴空承阶段应用包括:
多轴索引定位
wafer/substate测试
扫描度量
ACS基础对齐解决方案处理生产测试和打包需求
直接写平面
imLED编译
净室应用
多轴纳米定位系统基础311平面 XY空承接级程长最大300毫米和特殊低调三轴Z-Tip-Tit阶段多轴定位级由a操作六轴高精度运动控制器.
OSTED02/142022
轴承制造厂商和供应商PIUSA5轴动工级提供半导体前端/后端流程所需的精度和性能
5轴空承阶段应用包括:
多轴索引定位
wafer/substate测试
扫描度量
ACS基础对齐解决方案处理生产测试和打包需求
直接写平面
imLED编译
净室应用
多轴纳米定位系统基础311平面 XY空承接级程长最大300毫米和特殊低调三轴Z-Tip-Tit阶段多轴定位级由a操作六轴高精度运动控制器.