社论
成员自2015年以来
KingStar软动作提供了软件解决方案的所有优势，在自动配置的EtherCAT环境中使用“即插即用”兼容性在自动配置的EtherCAT环境中进行运动控制。具有预先集成和预先测试的运动库的最高质量和性能，金席尔以传统硬件平台的成本提供运动控制。快速且实惠的Kingstar软动作提供仅提供软件运动控制和定位系统，是一种基于开放式和标准的软件解决方案，可简化电机控制和自动化。软动作直接在PC上运行，使用NIC卡进行I / O，并使用强大的EtherCAT协议从专有和昂贵的硬件的束缚中释放您。随着柔软的运动，运动控制工程师可以在“即插即用”环境中设计，开发和集成基于PC的机器控制器，以进行整合，廉价和可扩展的运动和视觉控制。
内容提交：
行业：
航空航天和农业航空航天，农业，汽车，汽车，生物识别/安全，建筑产品/材料，化学制造，消费品/家电，集装箱（玻璃，塑料，金属），教育，电子/电气元件，制造金属，食品和饮料，家具，医疗器械，金属，军用/防御，N / A，越野/重型设备，其他，纸张，制药，印刷和出版，机器人，橡胶，半导体，纺织品/服装和木制品/木材
应用：
电弧焊接，组装和组装电弧焊接，装配，装配，自动涂层，分配，材料处理，材料处理，材料清除/切割/去毛刺/研磨/不可见检测，安全性和仿真/ 3D型号
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运动控制，机器视觉和可编程逻辑控制器的软件平台 - 金席
发表于04/06/2018.
| By: Dipesh Mukerji, VP Marketing & Strategy
运动控制和机器视觉等工业自动化过程传统上是基于硬件。这种方法介绍了各种挑战。除了昂贵且专有的，涉及硬件组件时迁移到更新产品是否具有挑战性。此外，伺服电机等硬件设备的兼容性以及来自不同供应商的软件应用程序的软件应用程序，如运动控制等过程是一个主要问题。
Kingstar使组织能够克服硬件的限制与开放的基于软件的平台，可降低工业生态系统中的硬件占地面积。“运动应用程序可以通过我们的集成SDK的运动库无缝开发，”金斯塔尔省Dipesh Mukerji说，Dipesh Mukerji说。
金斯特平台由五个主要组成部分组成。基础层是RTX64实时操作系统（RTOS），它扩展了Microsoft Windows，以启用实时确定性和任务调度，而不会影响系统性能。第二个组件是Kingstar EtherCAT，它允许您“即插即用”各种最流行的伺服电机和驱动器，并启用设备的自动配置。
Kingstar软运动坐在金席尔以太卡之上。它包括包含用于在机器人控制器上开发基于PC的运动控制应用程序的软件开发套件（SDK），用于6轴或更多。第四，金斯塔尔机器愿景是一个全面的软件工具和库集合，内置于用于开发图像捕获，图像分析，注释和成像软件应用程序的RTOS上。
最后，金席尔PLC授权PLC程序员和非开发人员利用丰富的基于HMI PC的用户界面。它取代了专有硬件来设计，开发和部署机器自动化应用程序，内部部署或云中，可提供多次实时并发功能，如运动控制和机器视觉。
KINGSTAR平台是网络和硬件无关的，提供高度的交叉兼容性，允许客户混合匹配应用程序。该平台还可用于开发工业自动化软件应用程序，在Windows兼容环境中使用像C ++这样的语言的其他制造商的库文件。“与硬件不同，我们提供自由和灵活性，在没有专有供应商锁定的情况下建立运动控制和机器视觉应用，并保证相同的精度性能以不到一半的成本，”Mukerji备注。
Mukerji从他们的一个客户分享了成功的故事，以说明金席尔带来的价值。美国中部大型公司，使用流行的运动控制硬件卡在自动化上过度消费，并花费大量时间来上市。通过EtherCAT的特性和灵活性感兴趣，客户端致力于金际，以更便宜，更快的自动化解决方案。
在评估客户的硬件环境之后，KINGSTAR为运动控制提供了更具可扩展性和经济高效的基于软件的解决方案。客户通过用以太网电缆更换专有电缆而受益，以显着降低维护开销。KINGSTAR平台还有助于控制EtherCAT网络中的所有运动控制参数，例如速度和扭矩，并消除较低级别集成的难度和复杂性。随后，客户将金斯特的解决方案扩展到另外1000个单位。
期待着，金席尔旨在推广软件驱动的工业自动化方法，以实现必不可少的基于云的IOT和行业4.0未来。该公司计划使用OPC UA将其平台的能力扩展到云中。KINGSTAR will also add support for more manufacturers’ motors and drives and extend its compatibility to other network protocols like Mechatrolink, CC-Link and PROFINET for a complete and full-fledged offering that serves robotics, semiconductors, manufacturing, textiles, surface mount technology, packaging, medical devices and other industrial industries.